天門崛起“芯”力量

發(fā)布時間:2020年12月14日
來源:湖北日報
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      每月封測芯片3.8億顆—— 天門崛起“芯”力量

     湖北日報全媒記者 廖志慧

      初冬時節(jié),天門高新園內,一份無中生有的“芯”力量悄然崛起。

      “訂單已經接到6個月以后了,新的生產線還在產能爬坡期,很快就能達到每月3.8億顆的封測能力?!?2月9日,天門芯創(chuàng)電子信息產業(yè)園內,芯創(chuàng)半導體科技有限公司總裁李強信心滿滿,與工作人員交流著新設備操作上的技術要點。

      “新項目的投產,意味著我們與武漢半導體產業(yè)的對接能力上了一個臺階?!碧扉T市經信局相關負責人表示,瞄準全省芯片產業(yè)中封裝測試這一環(huán)節(jié)的空白,當前,天門市大力推動芯片封測產業(yè)鏈招商、項目建設等,力爭與武漢市“光芯屏端網”產業(yè)集群形成“共振”。

      生產線開足馬力,訂單排到半年后

      什么是芯片封裝測試?“我們熟知的武漢新芯等企業(yè)生產出的叫晶圓,不封裝的話是無法直接應用的。”李強解釋,封裝,就是把晶圓通過工藝切割,形成晶圓片,在“毫米”與“微米”之間的“IT微觀世界”里,比頭發(fā)絲還細的金線,將在晶圓片里布線,并賦予其應用功能。測試,主要是對芯片、電路等半導體產品的功能和性能進行驗證的步驟,其目的在于將有結構缺陷以及功能、性能不符合要求的半導體產品篩選出來,以確保交付產品的正常應用。

      封裝測試容不得一絲塵埃。在電子潔凈廠房內,工人進入均需穿著專用的工服和鞋子,入口處布滿了釋放靜電、吹拂灰塵等清潔設備。

      晶圓進入生產線后,在不同的自動化設備里,進行剪薄、劃片、清洗、固晶、焊線、塑封、切晶、測試等近20個環(huán)節(jié),最后打標成為成品。

      “今年訂單爆滿,現在發(fā)愁的是做不完?!崩顝姼嬖V記者,一是疫情導致部分海外芯片封測企業(yè)停工,產能驟減;二是疫情對居家辦公、遠程教育的剛需催生電子產品的消費需求,包括封測產業(yè)在內的整個半導體行業(yè)迎來需求旺季。如封測市場全球市占率第一的日月光集團就宣布,為應對客戶強勁需求導致的產能供不應求,以及IC載板價格上漲等成本上升,明年第一季度封測平均接單價格將上調5%至10%。

      “搶抓這一輪機遇,我們正不斷調試新設備,力爭快速達產,早日達效。”李強說,明年還將建設二期項目,屆時,產能將有更大提升。

      隨著規(guī)模的擴大,芯創(chuàng)的產品也提檔升級。過去,企業(yè)主要以功率器件為主,現在主要生產集成電路的控制芯片?!敖涍^多年努力,企業(yè)已經聚集了一批國內芯片封測行業(yè)的資深專家,以適應不斷增長的技術需求?!崩顝姳硎尽?/p>

   無中生有,沖刺“一站式”半導體封測基地

      “這是一個無中生有的產業(yè)?!碧扉T市經信局相關負責人介紹,2017年,芯創(chuàng)半導體科技有限公司落戶天門高新園,經過3年發(fā)展,一家企業(yè)逐步“聚”變成一條產業(yè)鏈。

      目前,已有生產載帶、UV膜和封裝膠的三家原材料供應企業(yè)簽約落戶芯創(chuàng)電子信息產業(yè)園?!爱a業(yè)園已在基礎設施建設、設備采購等方面累計投入3億元,產業(yè)鏈的形成可以為我們生產縮短80%以上的供應鏈時間,減少40%左右的成本,為企業(yè)發(fā)展釋放出更大發(fā)展空間?!崩顝娬f。

   從全省看,一些招商企業(yè)落戶后,面臨著尷尬的“孤軍”處境——由于原材料在外,導致物流、配套成本增高。芯創(chuàng)剛剛落戶時,也有這樣的煩惱:生產一款產品的配套時間需要好幾天,“同樣的環(huán)節(jié),沿海地區(qū)只需要3個小時?!崩顝娞寡浴?/p>

      芯創(chuàng)的痛點,引起了天門市委、市政府的高度重視。近年來,該市依托產業(yè)園項目,開展精準招商,為芯創(chuàng)引入產業(yè)鏈配套企業(yè)。今年10月,該市還給企業(yè)送上了定制“禮包”,出臺了9項支持政策。

      “在全省半導體產業(yè)版圖上,天門特色就是形成‘一站式’全產業(yè)鏈半導體封測基地?!笔薪浶啪窒嚓P負責人介紹,目前,芯創(chuàng)產業(yè)園已成為全省芯片封測布局中的重要一環(huán)。2019年發(fā)布的《湖北省產業(yè)轉型升級三年攻堅行動方案》中明確提出,大力支持天門芯創(chuàng)聯合在漢高校及科研單位等共建半導體封測工程技術中心;將天門芯創(chuàng)封測基地列為湖北省半導體封測產業(yè)重點落戶地,形成與湖北省的12英寸生產線建設項目相配套的封裝測試能力。


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