玻璃基板試產(chǎn)
發(fā)布時(shí)間:2024年12月11日
來(lái)源:天門(mén)市融媒體中心
打印:
字體:
12月9日,湖北通格微電路科技有限公司無(wú)塵車(chē)間內(nèi),自動(dòng)化率超95%的玻璃基板量產(chǎn)線正在有序運(yùn)轉(zhuǎn)。據(jù)了解,企業(yè)目前處于試投產(chǎn),正式進(jìn)入量產(chǎn)階段后,一期項(xiàng)目將實(shí)現(xiàn)年產(chǎn)10萬(wàn)平方米玻璃基芯片板級(jí)封裝載板,年產(chǎn)值預(yù)計(jì)超30億元。(天門(mén)市融媒體中心記者王潮 攝)
掃描二維碼
在您的設(shè)備上瀏覽本頁(yè)