一個“小巨人”企業(yè)的成長密碼

　　11月12日，芯創(chuàng)（天門）電子科技有限公司千級凈化車間內(nèi)，工作人員身著專用凈化服在加緊生產(chǎn)。一片片晶圓經(jīng)過剪薄、劃片、清洗等環(huán)節(jié)，芝麻粒大小的芯片正式下線。
　　2017年落戶以來，短短5年間，芯創(chuàng)成長為華中地區(qū)最大芯片封裝測試企業(yè)。
　　無中生有，月封測能力4億顆
　　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈主要包含芯片設(shè)計、晶圓制造和封裝測試三大核心環(huán)節(jié)。在武漢，芯片設(shè)計、晶圓制造企業(yè)密集，實力雄厚，封裝測試環(huán)節(jié)則是短板。
　　近年來，我市主動對接武漢“光芯屏端網(wǎng)”產(chǎn)業(yè)集群，瞄準(zhǔn)全省甚至華中地區(qū)芯片封裝測試這一空白，多次赴深圳招商。2017年，成功引進(jìn)芯創(chuàng)落戶，2019年正式投產(chǎn)。
　　截至目前，芯創(chuàng)一期21條封測生產(chǎn)線已完成建設(shè)，電源管理芯片、驅(qū)動芯片、射頻芯片、保護類芯片等4大類產(chǎn)品線已經(jīng)投產(chǎn)，封測能力達(dá)到每月4億顆。
　　“公司接到的訂單是目前產(chǎn)能的5倍以上，公司24小時不間斷生產(chǎn)?！毙緞?chuàng)（天門）電子科技有限公司董事長李強介紹，2019年公司產(chǎn)值約5000萬元，今年將達(dá)3億元。項目共分三期建設(shè)，二期正在抓緊建設(shè)中。等二期全線投產(chǎn)，公司年產(chǎn)值將超過5億元。
　　有中生優(yōu)，產(chǎn)業(yè)鏈規(guī)模達(dá)10億元
　　2017年底，天門晶豐電子封裝材料公司落戶芯創(chuàng)電子信息產(chǎn)業(yè)園，目前項目已建成即將投產(chǎn)。投產(chǎn)后，該公司每個月將為芯創(chuàng)提供200公斤芯片黏合劑。
　　“過去，原材料從外地運回來得好幾天。現(xiàn)在，我們將需要的原材料分解到天門各家配套企業(yè)，不僅節(jié)約時間、運輸成本，也降低了溝通成本?！崩顝娬f。
　　芯創(chuàng)落戶后，針對原材料在外，企業(yè)物流、配套成本增高等痛點，我市在建設(shè)芯創(chuàng)電子信息產(chǎn)業(yè)園的同時，瞄準(zhǔn)封測產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵環(huán)節(jié)進(jìn)行精準(zhǔn)招商，從扶持獎勵到租金、水電、物流補貼等多個方面，拿出真金白銀促使鏈條企業(yè)快速聚集。
　　目前，以芯創(chuàng)公司為核心，產(chǎn)業(yè)園已落戶投產(chǎn)的上游企業(yè)有生產(chǎn)封裝框架的新恒匯電子、生產(chǎn)黏合劑的晶豐電子、生產(chǎn)芯片載板的沃格光電等，下游應(yīng)用企業(yè)有鴻碩電工、優(yōu)光電子等，形成一個小型的芯片封測產(chǎn)業(yè)生態(tài)圈，整個產(chǎn)業(yè)鏈規(guī)模達(dá)10億元。
　　優(yōu)中生新，探索3D堆疊工藝
　　放眼全球，3nm芯片已實現(xiàn)量產(chǎn)。
　　“由于缺少先進(jìn)的光刻機，目前，我國只能制造出14nm工藝的芯片。”李強介紹，公司正打破傳統(tǒng)鍵合式工藝，積極探索3D堆疊工藝生產(chǎn)線，助力國產(chǎn)高端芯片突圍。
　　何謂3D堆疊工藝？“就好比建房子，一層房子容納空間是有限的，但通過加層，房子的面積在變大的同時，容積率也會提高?！崩顝娊榻B，通過這種工藝生產(chǎn)出的芯片，其性能可對標(biāo)7nm至3nm芯片，可廣泛應(yīng)用于汽車智能駕駛、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)等領(lǐng)域。
　　近年來，芯創(chuàng)持續(xù)加大研發(fā)力度，與全球20多名經(jīng)驗豐富的半導(dǎo)體專家合作，在國內(nèi)著名高校孵化平臺籌建半導(dǎo)體工程技術(shù)中心，并與中國電子科技裝備集團共建“產(chǎn)業(yè)—研發(fā)—驗證”基地，開展半導(dǎo)體設(shè)備及器件的研發(fā)和檢測業(yè)務(wù)。
　　憑借先進(jìn)的核心工藝技術(shù)，今年4月，芯創(chuàng)成功入選省級專精特新“小巨人”企業(yè)。（天門市融媒體中心記者陳飛 通訊員 汪科達(dá)）