芯創(chuàng)科技首批5G芯片封測產(chǎn)品下線

天門網(wǎng)訊（全媒體記者劉銀斌）12月25日，在天門芯創(chuàng)產(chǎn)業(yè)園內(nèi)，由芯創(chuàng)（天門）電子科技有限公司生產(chǎn)的第一批300萬顆5G芯片封裝測試產(chǎn)品下線出貨。它們將通過物流專線發(fā)往北京、廣東等地的小米、OPPO終端客戶。

芯創(chuàng)電子信息產(chǎn)業(yè)園是省級重點項目，被列入《湖北省產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級三年攻堅行動方案》。一期廠房建筑面積約4萬平方米，建成千級凈化車間約6000平方米，新建先進半導(dǎo)體封裝和測試生產(chǎn)線17條。在電子潔凈廠房內(nèi)，自動化設(shè)備一字排開，蔚為壯觀。晶圓進入生產(chǎn)線后，經(jīng)過剪薄、劃片、清洗、固晶、焊線、塑封、切晶、測試等近20個環(huán)節(jié)，最后打標成為成品。一分鐘，平均有5000到1萬顆芯片完成封裝測試。

目前，該項目已形成年產(chǎn)15億顆的封測能力，明年完成一期項目全部內(nèi)容后，將形成40億顆以上產(chǎn)能。

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈主要包含芯片設(shè)計、晶圓制造和封裝測試三大核心環(huán)節(jié)。瞄準全省芯片產(chǎn)業(yè)中高端封裝測試這一環(huán)節(jié)的空白，當(dāng)前，我市大力推動芯片封測產(chǎn)業(yè)鏈招商、項目建設(shè)等，主動對接武漢“光芯屏端網(wǎng)”產(chǎn)業(yè)集群，打造“一站式”全產(chǎn)業(yè)鏈半導(dǎo)體封測基地。